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Prüfverfahren

Mechanische Prüfverfahren | Schichtdickemssungen | Metallografie | Mikroskopie | Rasterelektronen-Mikroskopie | Emissionenspektrometrie mit Funkenanregung (F-OES) | Emissionsspektrometrie mit induktiv gekoppelter Plasmaanregung (ICP-OES/ICP-AES) | Elementar-Analyse

Messung der Zugfestigkeit

Mechanische Prüfverfahren

Neben einer detaillierten chemischen Analyse ist oftmals eine umfassende mechanisch-technologische Prüfung zur Charakteristik der Festigkeits- und Zähigkeitseigenschaften des Werkstoffes notwendig. Die zur Verfügung stehenden Messeinrichtungen (10 kN und 100 kN Zugmaschinen) ermöglichen die Erfassung und Dokumentation dieser Kenndaten. An Werkstücken, an denen keine Zugversuche möglich sind, kann über die ermittelte Härte nach Vickers, Brinell oder Rockwell durch Umwertung die Zugfestigkeit bestimmt werden.

Mesung der Zugfestigkeit
Der Zugversuch ist der wichtigste Versuch der mechanischen Werkstoffprüfung. Er dient zur Bewertung der Festigkeits- und Verformungseigenschaften von Werkstoffen unter langsamer und stetig ansteigender, axialer Zugbelastung. Das Ergebnis des Zugversuchs sind Kennwerte der Festigkeit und des Formänderungsvermögens eines Werkstoffs, die die Grundlage für eine sichere Bauteilauslegung bilden.
Härtemessung nach Brinell in einem Werkstück
Für die Prüfung der unterschiedlichen Werkstoffe bzw. ihrer Wärmebehandlungszustände stehen entsprechende Messapparaturen und Prüfkörper für folgende Messverfahren zur Verfügung:
  • Härtemessung nach Vickers
  • Härtemessung nach Brinell
  • Härtemessung nach Rockwell, Verf. C.
Beurteilung einer Schweißnaht unter dem Mikroskop

Metallografie

Die Metallografie ist eine metallkundliche Untersuchungsmethode und befasst sich mit dem Zusammenhang zwischen den Zustandsdiagrammen, dem Gefügeaufbau und den Eigenschaften der Metalle und Legierungen. Mit unseren Analyse- und Prüfmethoden ermitteln und überprüfen wir die relevanten Kenndaten, die die Gebrauchs- und Fertigungseigenschaften von Werkstoffen entscheidend beeinflussen. Zusammen mit der Rasterelektronenmikroskopie gehört die Metallografie zu den erfolgreichsten Untersuchungsverfahren zur Ermittlung von Verarbeitungsfehlern und zur Beurteilung von Schadensursachen metallischer Werkstoffe.

Ermittlung der Korngrö&oszlig;e unter dem Mikroskop

Licht-Mikroskopie/ Rasterelektronen-Mikroskopie

Die Mikroskopie ist in der Werkstoffprüfung, insbesondere der Metallografie, ein unverzichtbares Hilfsmittel. So liefert die Korngrößenbestimmung wesentliche Hinweise auf die Festigkeit und Qualität eines Materials. Die Farbätzung einer Schweißnaht erlaubt Rückschlüsse auf die Qualität Beurteilung der Schweißung. Dies sind nur zwei Beispiele unserer vielfältigen Aufgabenstellungen.

Die Rasterelektronen-Mikroskop erlaubt einen genauere Betrachtung der Oberfläche eines Werkstückes, da die Abtastung zeilenweise mit einem nur wenige Nanometer durchmessenden Elektronenstrahl geschieht.    >>> mehr

Investition in ein neues ICP-OES-Gerät

Emissionsspektrometrie

Zur Elementbestimmung werden bei mpl verschiedene Verfahren der Emissions-Spektrometrie genutzt.

Metallische Proben können, zum Teil ohne das aufwändige Löse- oder Aufschlussverfahren, direkt mit einem Funken-Emissions-Spektrometer untersucht werden. Für die Bestimmung von Spurenbestandteilen nutzt mpl die Emissionsspektrometrie mit einem induktiv gekoppelten Plasma, bei dem flüssige Proben in einem ca. 8.000 Grad heißen Argon-Plasma verdampft, atomisiert, ionisiert und quantifiziert werden.

Direkter Abtrag durch einen Lichbogen
Aus metallischen Werkstoffen werden im Lichtbogen bei einer Temperatur von mehreren 1000 Grad Probenbestandteile verdampft und die Elemente zur Aussendung eines charakteristischen Lichtspektrums angeregt. Diese Methode erlaubt sowohl schnelle Übersichtsanalysen als auch - durch den Einsatz von geeigneten Referenzproben - einen guten qualitativen sowie quantitativen Überblick über die elementare Zusammensetzung.
Die Funken-Emissionsspektrometrie wird zur chemischen Charakterisierung metallischer Proben der nachfolgenden Matrizes im Abmessungsbereich > 2 mm herangezogen:
  • • Eisenbasiswerkstoffe,
       hoch bis niedrig legiert
  • • Manganstähle
  • • Stahlguss
  • • Aluminiumbasiswerkstoffe
  • • Nickelbasiswerkstoffe
3D-Darstellung eines Spektrums
Mit der Emissions-Spektrometrie mit einem induktiv-gekoppelten Plasma steht mpl eine der nachweisstärksten Multielementverfahren zur Verfügung. Beiz- und Galvanikbäder können zum Teil direkt, ohne weitere Probenvorbereitung, analysiert werden. Metallische Proben werden gelöst und die Lösung in einem Argon-Plasma verdampft, atomisiert und ionisiert. Für die meisten Elemente sind damit Nachweisgrenzen von wenigen ppm möglich. Als jüngste Investition hat die mpl GmbH ein Spektrometer der neuesten Generation aus dem Hause „Fisher Scientific - Thermo” angeschafft, das durch eine besonders energiereiche Plasmaanregung und eine optimierte Spektrenaufnahme weiter verbesserte Nachweisgrenzen ermöglicht.

Elementar-Analyse mit def. Standrads

Elementar-Analyse

Für die schnelle und sichere Analyse von Stickstoff, Kohlenstoff und Schwefel in metallischen Proben stehen verschiedene Analysenautomaten zur Verfügung. Neu angeschaft haben wir einen LECO-Analysator für Stickstoff und Sauerstoff in anorganischen Materialien, Eisen und Nichteisenmetallen. Die Richtigkeit der Ergebnisse wird durch den Einsatz von international anerkannten Referenzmaterialien sichergestellt. Zur Verfügung stehen Standards von Eisen-, Aluminium-, Nickelbasis- und anderen Legierungen.

Zerstörungsfreie Schichtdicke-Messung

Schichtdickenmessungen

Mit unserem neuen Fischer XULM Röntgenfluoreszenz-Messgerät steht uns eine schnelle und zerstörungsfreie Methode zur Verfügung, um Beschichtungen zu messen und zu quantifizieren. Typische Einsatzgebiete sind z. B. die Dickenmessungen und Analysen von Steckern und Kontakten in der Elektronikindustrie oder von galvanischen Beschichtungen von Schrauben, Drahtbiege- und Stanzteilen. Durch die energiedispersive Messung ist zum Beispiel die Messung von Mehrfachbeschichtungen wie z. B. Au/Ni/Cu oder Sn/Cu bei Leiterplatten oder Cr/Ni/Fe, Zn/Fe, Zn/Ni/Fe als Oberflächenschutz möglich.

Klassische Titration von Lösungen

Klassische Analysen

Neben der apparativen Analytik kommen bei bestimmten Fragestellungen auch die klassischen Analysen-Verfahren wie Photometrie oder die potentiometrische Titration zum Einsatz.